Quando il LED funziona, le seguenti condizioni possono far aumentare la temperatura di giunzione a vari livelli.

1、 È stato dimostrato che la limitazione dell'efficienza luminosa è la ragione principale dell'aumento diGiunzione LEDtemperatura. Allo stato attuale, i processi avanzati di crescita dei materiali e di produzione dei componenti possono convertire la maggior parte dell’energia elettrica in ingressoLED in luceenergia delle radiazioni. Tuttavia, poiché i materiali del chip LED hanno coefficienti di rifrazione molto più grandi rispetto ai mezzi circostanti, gran parte dei fotoni (>90%) generati all'interno del chip non possono oltrepassare l'interfaccia e viene generata una riflessione totale tra il chip e l'interfaccia del supporto. ritorna all'interno del chip e viene infine assorbito dal materiale o dal substrato del chip attraverso molteplici riflessioni interne e diventa caldo sotto forma di vibrazione del reticolo, favorendo l'aumento della temperatura di giunzione.

2、 Poiché la giunzione PN non può essere estremamente perfetta, l'efficienza di iniezione dell'elemento non raggiungerà il 100%, ovvero oltre alla carica (buco) iniettata nell'area N nell'area P, anche l'area N inietterà carica (elettrone) nell'area P quando il LED è in funzione. Generalmente quest'ultimo tipo di iniezione di carica non produrrà effetto optoelettrico, ma verrà consumata sotto forma di riscaldamento. Anche se la parte utile della carica iniettata non diventa tutta leggera, una parte col tempo si trasformerà in calore se combinata con impurità o difetti nella zona di giunzione.

3、 La cattiva struttura dell'elettrodo dell'elemento, i materiali del substrato dello strato della finestra o dell'area di giunzione e la colla conduttiva d'argento hanno tutti determinati valori di resistenza. Queste resistenze sono impilate una contro l'altra per formare la resistenza in serie diElemento LED. Quando la corrente scorre attraverso la giunzione PN, fluirà anche attraverso questi resistori, generando calore Joule, che porterà all'aumento della temperatura del chip o della temperatura della giunzione.