Cosa sonoLED chip-on-board (“COB”)?
Chip-on-Board o “COB” si riferisce al montaggio di un chip LED nudo a diretto contatto con un substrato (come carburo di silicio o zaffiro) per produrre matrici di LED. I LED COB presentano numerosi vantaggi rispetto alle tecnologie LED precedenti, come i LED per dispositivi a montaggio superficiale ("SMD") o i LED a doppio pacchetto in linea ("DIP"). In particolare, la tecnologia COB consente una densità di impaccamento molto più elevata della serie di LED, o ciò che gli ingegneri dell'illuminazione chiamano “densità di lumen” migliorata. Ad esempio, utilizzando la tecnologia LED COB su un array quadrato di 10 mm x 10 mm si ottengono 38 volte più LED rispetto alla tecnologia LED DIP e 8,5 volte più LED rispetto alla tecnologia LED DIP.LED SMDtecnologia (vedi diagramma sotto). Ciò si traduce in una maggiore intensità e una maggiore uniformità della luce. In alternativa, l’utilizzo della tecnologia LED COB può ridurre notevolmente l’ingombro e il consumo energetico della serie LED mantenendo costante l’emissione luminosa. Ad esempio, un array di LED COB da 500 lumen può essere molte volte più piccolo e consumare sostanzialmente meno energia rispetto a un array di LED SMD o DIP da 500 lumen.